看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。
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引用我党的发言:桂系是具有决定意义的中间力量，没有李宗仁你甚...
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我没搞明白此框架解决了什么问题相比Lar***el或者Hyp...