看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。
。
你们猜猜如果一个15平米的卧室开一个新一级能效1.5匹的空调...
刚换了 mba m4两个月，并没感觉出比 5 年前的 480...
“如果我们能够考虑它是真的还是***的，它就不是真的(我将证...
苹果最鸡贼的地方就是，硬件还好好的，软件不能用了。 最新系...
被抠掉的SSD缓存：一场伪装成"技术进步"的全民智商检测知道...
一、FWA技术： 从光纤补充到运营商业务拓展核心引擎固定无线...